VW GOLF VI 内装パーツ / その他【ビートソニック】VW GOLF VI 純正デッキを取り外して市販デッキ(ナビ)を取り付けるキット VWX-10


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VW GOLF VI 純正デッキを取り外して市販デッキ(ナビ)を取り付けるキット VWX-10メーカービートソニック【Beat Sonic】メーカーコードVWX-10カテゴリ内装パーツ / その他適合代表車種VW GOLF VI※詳細な適合の事前確認はお問い合わせください。お届け納期メーカー及び商品によって異なる為、お急ぎの方はお問い合わせください。※ショッピングカート受注後でも納期確認後のキャンセルは可能です。発送送料お届けの地域によって異なります。目安送料は ¥1,080円(税込) となります。※個人のお客様への発送は追加料金が掛かる場合があります。ご自宅へ発送希望の方は予めお問い合わせください。注意事項※商品画像は装着画像や塗装済みのイメージ画像の場合がございます。カラーが異なる場合もございますのでご注意ください。※塗装が必要な外装品(エアロパーツ)は特性上下地処理が必要となります。表面の小傷等は不良ではございません。※商品の装着後(塗装後含)のキャンセルはお受け致しかねます。商品が届きましたら必ず装着前にご確認をお願い致します。商品タグVWX-10 VW GOLF VI 純正デッキを取り外して市販デッキ(ナビ)を取り付けるキット VWX-10 内装パーツ / その他 ビートソニック Beat Sonic VW GOLF VI詳細は・・・お気軽にお問い合わせください。

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Wafer Probing/ Testing ServicesSMIC's test facility provides customers with quick turnaround and strict quality control for wafer-level testing. Equipped with advanced testing and laser repair machines, SMIC's test facility offers customers comprehensive testing services in 200mm and 300mm wafer sizes.
Services offered include wafer probing, epoxy probe card building and repair as well as testing for contact and contactless IC card types.
 
Our wafer probing services include test program development as well as failure analysis and reliability testing.
SMIC can build, repair and maintain epoxy probe cards of up to 16 DUTs as well as low-leakage probe cards
   

Wafer Bumping ServiceSMIC offers 200mm and 300mm wafer bumping & wafer-level chip scale packaging (WLCSP) services. This bumping line is capable of lead-free solder bump processing, redistribution layer (RDL), WLCSP processing, and Die Processing Services (DPS). The solder bumping processes are compatible with both Al and Cu pads. This service can be used on products such as SoC, RF devices, and high performance ICs that require flip chip or wafer-level chip scale packaging. DPS, which takes either bumped or WLCSP products from wafer form into die form (including processes such as testing, die saw, tape & reel), is also offered for customers who require backend services.




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