VW GOLF VI 内装パーツ / その他【ビートソニック】VW GOLF VI 純正デッキを取り外して市販デッキ(ナビ)を取り付けるキット VWX-10


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Projectμ プロジェクトミュー HC-CS F119 ストリートスポーツブレーキパッド フロント用左右セット 主な適合:トヨタ 等 リニアなコントロール性。サーキット対応スポーツパッド!
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バックエンドサービス関連のパートナー企業との連携により ニッサン ティアナ 08.6~ J32(FF) ACRE(アクレ) ブレーキパッド スーパーファイター 603 リア 左右セット ブレーキ アクレ パッド、

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Wafer Probing/ Testing ServicesSMIC's test facility provides customers with quick turnaround and strict quality control for wafer-level testing. Equipped with advanced testing and laser repair machines, SMIC's test facility offers customers comprehensive testing services in 200mm and 300mm wafer sizes.
Services offered include wafer probing, epoxy probe card building and repair as well as testing for contact and contactless IC card types.
 
Our wafer probing services include test program development as well as failure analysis and reliability testing.
SMIC can build, repair and maintain epoxy probe cards of up to 16 DUTs as well as low-leakage probe cards
   

Wafer Bumping ServiceSMIC offers 200mm and 300mm wafer bumping & wafer-level chip scale packaging (WLCSP) services. This bumping line is capable of lead-free solder bump processing, redistribution layer (RDL), WLCSP processing, and Die Processing Services (DPS). The solder bumping processes are compatible with both Al and Cu pads. This service can be used on products such as SoC, RF devices, and high performance ICs that require flip chip or wafer-level chip scale packaging. DPS, which takes either bumped or WLCSP products from wafer form into die form (including processes such as testing, die saw, tape & reel), is also offered for customers who require backend services.




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